3月27日消息。聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，將于2025年4月11日舉辦天璣開發(fā)者大會（MDDC 2025），主題為“AI隨芯 應用無界”，屆時將發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400+。這款芯片被定義為“旗艦5G智能體AI芯片”，旨在通過性能升級與AI技術(shù)創(chuàng)新，推動智能手機向“智能體化”體驗邁進。
作為天璣9400的升級版本，天璣9400+基于臺積電第二代3nm制程打造，延續(xù)了全大核CPU架構(gòu)設(shè)計。
天璣9400+的AI核心亮點在于其第八代NPU 890和“天璣AI智能體化引擎”：支持高清視頻生成、LoRA微調(diào)訓練，以及聯(lián)合小紅書開發(fā)的端側(cè)SDXL高清風格圖生成，實現(xiàn)無需云端依賴的本地化創(chuàng)作。AI算力提升80%，功耗降低35%，可處理更復雜的自然語言模型（如長文本生成）。支持智能體協(xié)作與自適應環(huán)境感知，例如根據(jù)場景自動調(diào)整屏幕顯示效果或優(yōu)化錄音指向性。
據(jù)爆料，天璣9400+的首發(fā)機型為OPPO Find X8S系列，包含F(xiàn)ind X8S和X8S+兩款機型。此外，vivo X200S、Redmi K80 Ultra等機型也將于年中陸續(xù)發(fā)布，覆蓋高端至性價比市場。
隨著OPPO、vivo等廠商新機的上市，消費者將率先體驗到端側(cè)AI的革新力量。聯(lián)發(fā)科能否憑借此芯片在高端市場實現(xiàn)突破，值得期待。
