2025年6月3日，榮耀旗下型號為“MHG-AN00”的折疊屏手機跑分數據現身Geekbench數據庫，單核得分2976分、多核8892分，搭載高通驍龍8至尊領先版處理器。結合多方爆料，該機型確認為榮耀新一代大折疊旗艦Magic V5，預計將于本月底正式發布。作為Magic V系列的迭代產品，其核心亮點聚焦于??極致輕薄設計??、??滿血旗艦性能??以及??創新交互體驗??，有望刷新折疊屏手機市場標桿。
Magic V5搭載的驍龍8至尊領先版處理器，基于臺積電3nm工藝制程，采用2顆4.47GHz Oryon超大核+6顆3.53GHz Oryon大核架構，GPU頻率提升至1200MHz。此前該芯片由榮耀GT Pro首發，安兔兔綜合跑分達344萬，而Magic V5憑借更大散熱空間與系統調優，預計性能釋放更充分，或成為折疊屏領域性能天花板。
延續Magic V系列“輕薄折疊”理念，Magic V5折疊后厚度預計控制在9mm以內，展開后厚度僅4.5mm，重量或低于220g。機身采用航空級鈦合金鉸鏈與陶瓷復合中框，鉸鏈支持超50萬次折疊測試，屏幕折痕進一步優化。配色方面提供墨玉青、云錦白等新色，并保留經典星夜黑，滿足商務與年輕用戶審美需求。
內屏為8英寸2K分辨率LTPO AMOLED，支持1-120Hz自適應刷新率，外屏為6.45英寸FHD+ LTPO屏。內置雙電芯電池，典型值5950mAh，額定值5500mAh，支持66W有線快充、50W無線快充及反向無線充。
Magic V5起售價預計為10999元（12GB+256GB），頂配16GB+1TB版本或達13999元。相比三星Galaxy Z Fold7（約12999元起）、華為Mate X6（約14999元起），其以更低價格提供更輕薄機身與更高電池容量，但影像硬件規格略遜于華為。若最終厚度控制在9mm以內，或成為高端商務用戶與折疊屏嘗鮮群體的熱門選擇。
榮耀官方尚未公布確切發布日期，但多方消息指向6月20日左右的發布會。作為2025年折疊屏市場的關鍵變量，Magic V5的輕薄化策略可能推動行業技術競賽，加速“折疊屏手機日常化”進程。其市場表現將直接影響榮耀全年高端產品線布局，同時考驗供應鏈對鈦合金鉸鏈與高密度電池的量產能力。
